日本の半導体装置のパッケージングとテスト需要と主な用途

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日本の半導体装置のパッケージングとテスト市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。

需要を押し上げている要因

日本における半導体後工程装置の需要を牽引しているのは、自動車電動化と先進運転支援システムの普及に伴う車載半導体の増産である。加えて、データセンター向けAIアクセラレータや5G基地局、産業用ロボット、医療機器など、高信頼性が求められる用途も拡大している。日本企業は先端ロジックよりも車載やパワー半導体、イメージセンサーに強みを持ち、これらは異種チップを一つのパッケージに統合する2.5Dや3D、チップレット実装へ移行しつつある。この変化により、検査・テスト工程では高多ピン対応のプローブカードやウェハレベルテスト、熱管理を考慮した設計が求められ、装置仕様の決定段階から歩留まり解析や故障解析を前提とした提案が必要になっている。さらに、円安による輸入部材コストの上昇や、経済安全保障輸出管理、RoHSやREACHなどの環境規制対応が、装置選定における総保有コストとサプライチェーン強靭化の重要性を高めている。

製品タイプ別の内訳

半導体装置パッケージ
半導体装置テスト

タイプごとの特徴

半導体製造装置のパッケージングとテストは、完成したチップを保護し品質を保証する重要な工程です。半導体装置パッケージングでは、ウェハから切り出したダイを樹脂やセラミックなどの外装で封止し、外部からの衝撃、湿気、熱、汚染から保護するとともに、基板や他の部品と電気的に接続するための端子を形成します。この工程は、スマートフォンやパソコン、車載電子制御ユニット、産業機器、医療機器など、あらゆる電子製品に組み込まれる半導体に適用されます。一方、半導体装置テストは、パッケージング前後のチップに対して電気的特性、機能、性能、信頼性を検査する工程です。ウェハテストでは不良ダイを早期に選別し、最終テストでは完成したパッケージの動作確認や高温動作、寿命評価を行います。これにより、データセンター向け高性能プロセッサ、自動運転センサー、通信基地局設備など、高い信頼性が求められる用途でも安定した品質が確保されます。

用途別の内訳

統合デバイスメーカー (IDM)
アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト (OSAT)

市場に関わる主要企業

Amkor Technology
ASE
Powertech Technology
Siliconware Precision Industries(SPIL)
STATS ChipPAC
UTAC
ChipMos
Greatek
Huahong
JCET
KYEC
Lingsen Precision
Nepes
SMIC
Tianshui Huatian

半導体装置のパッケージングとテスト市場レポート

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